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Tin/Lead and Lead Free Solder Pastes for Longer Tack Time, Stencil Life, and Less Slump

  • Estaño (Sn63 y otras aleaciones) pasta de soldadura disponible en RMA, Water Soluble y No Clean Fluxes
  • Pasta de soldadura libre de plomo (SC995e y SAC305) disponible en Water Soluble y No Clean fluxes

El proceso de fabricación electrolítica de Metallic Resources produce el uso de aleaciones de soldadura sopladas en polvo que se utilizan para fabricar todas las pastas de soldadura. El polvo, cuando se mezcla con flujos especiales, da como resultado pastas de soldadura que ofrecen beneficios que no se encuentran en productos competitivos, como  soldadura más brillantes y brillosa y un polvo más esférico que permite que muchas aplicaciones de paso fino usen polvo Tipo 3 en lugar de Tipo 4, reduciendo así el costo.  Los flujos propietarios usados ​​resultan en una menor cantidad de huecos (típicamente 2-12%) en comparación con otras pastas competitivas. Todas las pastas están disponibles en tarros estándar de 500 gramos, cartuchos de 5-600 gramos y cartuchos de 1.000 gramos. El polvo tipo 3 es estándar. Los tipos 4 y 5 también están disponibles para aplicaciones de tono fino.

PASTE APPLICATION GUIDE




Flux Type Tin/Lead Lead Free
RMA MetaPaste RMA-100 Technical Bulletin
MetaPaste RMA-100 msds
Water Soluble MetaPaste WS-200 Technical Bulletin MetaPaste WS-400 (SC995e) Technical Bulletin
MetaPaste WS-200 sds MetaPaste WS-400 (SC995e) sds
MetaPaste WS-500 (SAC305) Technical Bulletin


MetaPaste WS-500 (SAC305) sds
No Clean MetaPaste NC-300 Technical Bulletin
MetaPaste NC-400 (SC995e) Technical Bulletin
MetaPaste NC-300 sds MetaPaste NC-400 (SC995e) sds
MetaPaste NC-410 (SC995e) Technical Bulletin
MetaPaste NC-410 (SC995e) sds
MetaPaste NC-500 (SAC305) Technical Bulletin
MetaPaste NC-500 (SAC305) sds
MetaPaste NC-510 (SAC305) Technical Bulletin
MetaPaste NC-510 (SAC305) sds

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